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  • 发布时间:2017-02-10
  • 发布者: admin
  • 来源: 本站
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5月30日,从大尺寸背光芯片项目小组第一小组传来喜讯,公司大尺寸背光芯片攻关项目成功达成第二目标,达到目标技术水平,并导入量产。

5月中旬,为尽快提升公司技术、品质,调整产品结构,抢抓细分市场,公司启动了大尺寸背光芯片攻关。各攻关小组有的放矢,协同作战,生产科研相互配合,历时17天,成功开发大尺寸背光芯片,达到客户技术要求,并可实现量产,比计划时间提前了8天。此次攻关项目的成功,为调整公司产品结构奠定了良好的基础,证明了华磊已经具备成熟的科研能力和技术水平,也充分显示出了华磊在行业中的竞争能力。

 

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